《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》6月5日訊（研究員 顧瑞雪 段依塵 王鋒）據(jù)財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，5月國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域統(tǒng)計(jì)口徑內(nèi)共發(fā)生48起私募股權(quán)投融資事件，較上月58起減少17.2%；5月已披露融資事件的融資總額合計(jì)約41.17億元，較上月56.66億元減少27.3%。

(資料圖)

細(xì)分領(lǐng)域投融資情況

從投資事件數(shù)量來看，5月芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域最為活躍，共發(fā)生20起融資；從融資總額來看，芯片IDM領(lǐng)域披露的融資總額最多，約為16.87億元。集成電路制造商——士蘭半導(dǎo)體完成國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期、原股東士蘭微電子參投的共計(jì)15.87億人民幣C+輪融資，為5月半導(dǎo)體領(lǐng)域融資數(shù)額最大的融資事件。

按照芯片類型分類，5月受投資人追捧的芯片設(shè)計(jì)細(xì)分賽道包括通信芯片、SoC芯片、數(shù)模混合芯片、存儲(chǔ)芯片、MCU芯片等。

按照芯片應(yīng)用領(lǐng)域分類，本月最受投資人追捧的芯片應(yīng)用領(lǐng)域包括智能汽車、AI、工藝控制、交換機(jī)、電力、5G通信等。

熱門投資輪次

從投資輪次來看，5月半導(dǎo)體領(lǐng)域投資集中于早期企業(yè)，其中A輪融資事件數(shù)目最多，發(fā)生14起，占比約為29%；種子、天使輪融資事件數(shù)目位列第二，發(fā)生10起，占比約21%；Pre-A輪融資事件數(shù)目位列第三，發(fā)生7起，占比約15%。從各輪次投資金額來看，C輪及以后融資事件整體融資數(shù)額最多，約為22.97億元。

活躍投融資地區(qū)

從投資地區(qū)來看，5月江蘇、上海、廣東、四川等地區(qū)的半導(dǎo)體概念公司最受青睞，融資數(shù)量均超5起；從單個(gè)城市來看，成都有6家公司獲投，數(shù)量最多。

活躍投資機(jī)構(gòu)

5月半導(dǎo)體賽道布局的投資方包括晨暉創(chuàng)投、鼎興量子、經(jīng)緯創(chuàng)投、俱成資本、君聯(lián)資本、朗瑪峰創(chuàng)投、同創(chuàng)偉業(yè)、小苗朗成、毅達(dá)資本、銀杏谷資本等知名投資機(jī)構(gòu)；

以及創(chuàng)維集團(tuán)、工業(yè)富聯(lián)、哈勃投資、尚頎資本、士蘭微、小米集團(tuán)、英特爾資本等互聯(lián)網(wǎng)大廠及產(chǎn)業(yè)投資方；

還包括國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、國(guó)家軍民融合產(chǎn)業(yè)投資基金、北京集成電路尖端芯片基金、國(guó)投創(chuàng)業(yè)、成都高投集團(tuán)、合肥產(chǎn)投集團(tuán)、深圳高新投、深創(chuàng)投、蘇州國(guó)發(fā)創(chuàng)投、蘇高新創(chuàng)投集團(tuán)等國(guó)資背景平臺(tái)及政府引導(dǎo)基金。

5月部分活躍投資機(jī)構(gòu)列舉如下：

值得關(guān)注的投資事件

5月國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體賽道有14家公司獲投超億元，下面是部分值得關(guān)注的投資事件：

泓滸半導(dǎo)體獲數(shù)億元A+輪投資

泓滸半導(dǎo)體是一家致力于國(guó)產(chǎn)化半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)的企業(yè)。公司晶圓傳輸設(shè)備（SORTER/EFEM），在半導(dǎo)體設(shè)備前、中、后道工藝均有產(chǎn)品使用，特別是8/12吋晶圓分選設(shè)備進(jìn)入國(guó)產(chǎn)主流大硅片生產(chǎn)線及先進(jìn)封裝線。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)設(shè)備性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，并在晶圓裝載系統(tǒng)（Loadport/SMIF）、晶圓傳輸機(jī)器人（Robot）、晶圓對(duì)準(zhǔn)裝置（Aligner）等關(guān)鍵零部件及軟件控制系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破。

企業(yè)創(chuàng)新評(píng)測(cè)實(shí)驗(yàn)室顯示，泓滸半導(dǎo)體在電子核心產(chǎn)業(yè)的科創(chuàng)能力評(píng)級(jí)為A級(jí)，目前共有70余項(xiàng)公開專利申請(qǐng)，其中發(fā)明申請(qǐng)占比約33%，主要聚焦于晶圓盒、半導(dǎo)體、機(jī)械臂、正方向、光伏電池板等技術(shù)領(lǐng)域。

公司于5月22日宣布完成數(shù)億元A+輪融資。本輪融資由國(guó)投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投，深圳高新投、元禾原點(diǎn)、致道資本、永鑫方舟等聯(lián)合投資，老股東泰達(dá)科投繼續(xù)追加投資。本輪所募資金將用于加快產(chǎn)品研發(fā)、擴(kuò)大運(yùn)營(yíng)規(guī)模、加強(qiáng)國(guó)際和國(guó)內(nèi)銷售市場(chǎng)開拓與布局等，夯實(shí)并不斷提升泓滸半導(dǎo)體在全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件領(lǐng)域的綜合競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。

據(jù)創(chuàng)投通數(shù)據(jù)，近一年來，國(guó)內(nèi)有72家半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)獲得投資，部分案例如下表所示。

成都士蘭半導(dǎo)體獲15.87億元C+輪投資

成都士蘭半導(dǎo)體專注于LED芯片制造、封裝、高壓集成電路芯片制造、功率模塊封裝四項(xiàng)業(yè)務(wù)，是杭州士蘭微電子股份有限公司著力打造的西部LED半導(dǎo)體芯片制造基地。

企業(yè)創(chuàng)新評(píng)測(cè)實(shí)驗(yàn)室顯示，成都士蘭半導(dǎo)體在電子核心產(chǎn)業(yè)的科創(chuàng)能力評(píng)級(jí)為BB級(jí)，目前共有30余項(xiàng)公開專利申請(qǐng)，其中發(fā)明申請(qǐng)占比約46%，主要專注于外延層、半導(dǎo)體、恒流二極管、阻止層、二極管等技術(shù)領(lǐng)域。

5月29日，公司發(fā)生工商變更，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱為“大基金二期”）成為其第二大股東，持股23.90%，僅次于母公司士蘭微(600460.SH)。

據(jù)創(chuàng)投通數(shù)據(jù)，近一年來，國(guó)內(nèi)芯片研發(fā)領(lǐng)域有400余家企業(yè)獲得投資，部分LED芯片企業(yè)融資案例如下所示。

必博半導(dǎo)體獲數(shù)億元Pre-A輪投資

必博半導(dǎo)體是一家5G工業(yè)物聯(lián)及車聯(lián)網(wǎng)芯片廠商，完整覆蓋通信基帶算法、SoC架構(gòu)、軟件平臺(tái)、RFIC等技術(shù)。必博半導(dǎo)體擁有自研5G和未來標(biāo)準(zhǔn)移動(dòng)基帶modem能力的初創(chuàng)公司，亦為工信部信通院精簡(jiǎn)化5G芯片相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的牽頭單位。公司自成立以來，連續(xù)榮獲2022年杭州市“萬物生長(zhǎng)大會(huì)”“獨(dú)角獸·準(zhǔn)獨(dú)角獸”（“先進(jìn)制造類”）、中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦的“2023中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國(guó)IC風(fēng)云榜”的“年度創(chuàng)業(yè)芯星”等殊榮。

企業(yè)創(chuàng)新評(píng)測(cè)實(shí)驗(yàn)室顯示，必博半導(dǎo)體暫無公開專利申請(qǐng)，其全資子公司佰路威科技（北京）有限公司和佰路威科技（上海）有限公司分別在定位方法、數(shù)據(jù)接收方法、通信方法，和探測(cè)參考信號(hào)發(fā)送方法等相關(guān)領(lǐng)域，有專利技術(shù)布局。

公司于5月4日宣布數(shù)億元的Pre-A輪融資，由東方富海、海松資本、卓源資本、安創(chuàng)投資、涂鴉智能、沸石創(chuàng)投、杭實(shí)探針、成都交子基金、杭州和達(dá)產(chǎn)業(yè)基金、中贏創(chuàng)投、華甌創(chuàng)投、黑橡樹資本、無錫芯和投資、天時(shí)投資等專業(yè)投資機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)方的聯(lián)合投資，是今年中國(guó)大陸在5G工業(yè)物聯(lián)及車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域最大金額的早期融資項(xiàng)目。

據(jù)創(chuàng)投通數(shù)據(jù)，近一年來，國(guó)內(nèi)通信芯片領(lǐng)域共有20家企業(yè)獲得投資，部分案例如下表所示。

5月投融資事件總列表：

值得關(guān)注的募資事件

青島初芯光電產(chǎn)業(yè)基金成立，規(guī)模10億元

5月5日，2023青島光電產(chǎn)業(yè)合作伙伴大會(huì)暨青島初芯光電產(chǎn)業(yè)基金成立會(huì)議在北京召開，青島西海岸新區(qū)管委、青島經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)及基金出資人共同參會(huì)。會(huì)上，青島初芯光電產(chǎn)業(yè)投資基金正式揭牌。

該基金由青島海洋控股集團(tuán)、青島開發(fā)區(qū)投資建設(shè)集團(tuán)和初芯集團(tuán)合作設(shè)立，基金規(guī)模10億元人民幣，投資方向聚焦半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域，以市場(chǎng)化基金管理運(yùn)營(yíng)方式，加速引導(dǎo)泛半導(dǎo)體領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落地。

紹興柯橋設(shè)立新興產(chǎn)業(yè)基金，規(guī)模70億元

5月5日，2023柯橋首屆人才科創(chuàng)周活動(dòng)開幕式暨紹興第八屆海內(nèi)外高層次人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽啟動(dòng)，紹興市柯橋區(qū)發(fā)布了總額達(dá)70億元的三大新興產(chǎn)業(yè)基金，以資本賦能為人才創(chuàng)新作有力注腳。基金聚焦泛半導(dǎo)體、新材料、生物醫(yī)藥等新興產(chǎn)業(yè)方向，以加速創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目落地轉(zhuǎn)化，扶持優(yōu)質(zhì)企業(yè)成長(zhǎng)。

【二級(jí)市場(chǎng)概覽】

5月共有5家集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)A股上市。

芯片設(shè)計(jì)企業(yè)富瀚微于本月推出定增計(jì)劃。

本月多家上市公司宣布參與設(shè)立半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)基金，如下表所示。

【海外并購(gòu)案例】

富士膠片7億美元收購(gòu)美國(guó)半導(dǎo)體材料廠商Entegris旗下KMG公司

5月10日，日本富士膠片株式會(huì)社官網(wǎng)顯示，富士膠片將收購(gòu)Entegris 在美國(guó)的集團(tuán)公司 CMC Materials KMG Corporation（以下簡(jiǎn)稱 KMG），該公司負(fù)責(zé)處理半導(dǎo)體制程方向化學(xué)材料業(yè)務(wù)。富士膠片計(jì)劃通過此次并購(gòu)，擴(kuò)充產(chǎn)品陣容、提高對(duì)客戶的提案能力、構(gòu)建穩(wěn)定的全球供給體系，以加速推動(dòng)集團(tuán)電子材料業(yè)務(wù)的發(fā)展。另外，收購(gòu)KMG公司所有股份所需總金額為7億美元（約48.3億元）。

創(chuàng)投通：財(cái)聯(lián)社及科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)旗下一級(jí)市場(chǎng)服務(wù)平臺(tái)，于2022年4月掛牌上海數(shù)據(jù)交易所。通過星礦數(shù)據(jù)、一級(jí)市場(chǎng)投融資數(shù)據(jù)、企業(yè)創(chuàng)新評(píng)測(cè)實(shí)驗(yàn)室、創(chuàng)新公司數(shù)據(jù)庫(kù)、ESG數(shù)據(jù)庫(kù)、擬上市公司早知道和行業(yè)投研等，為創(chuàng)新公司和創(chuàng)投機(jī)構(gòu)提供從數(shù)據(jù)產(chǎn)品到解決方案的一站式服務(wù)體系。

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