聯(lián)發(fā)科確認(rèn)下一代天璣9300處理器將用上超大核和大核

聯(lián)發(fā)科官方之前已經(jīng)確認(rèn)下一代天璣9300處理器的CPU架構(gòu)將用上Arm最新的Cortex-X4超大核和Cortex-A720大核，架構(gòu)十分激進(jìn)。

vivo X100系列會(huì)是天璣9300的首發(fā)機(jī)型。天璣9300的CPU架構(gòu)由4顆Cortex-X4和4顆Cortex-A720組成。

同時(shí)，天璣9300在性能上將阻擊蘋果的A17處理器，功耗還將相對(duì)天璣9200降低50%以上。vivo X100和vivo X100 Pro兩款旗艦手機(jī)就將用上這顆SoC。

不過，超大杯vivo X100 Pro+則會(huì)搭載高通的驍龍8 Gen3處理器，屆時(shí)這款手機(jī)的定位應(yīng)該是影像旗艦，后置主攝應(yīng)該會(huì)繼續(xù)沿用一英寸的技術(shù)方案。

此外，高通今年驍龍技術(shù)峰會(huì)的時(shí)間定檔在了10月24-26日，預(yù)計(jì)新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3將在會(huì)上發(fā)布。而聯(lián)發(fā)科的天璣9300處理器則大概率會(huì)早于驍龍8 Gen3推出。

關(guān)鍵詞： 聯(lián)發(fā)科天璣9300 天璣9300發(fā)布時(shí)間 天璣9300相當(dāng)于驍龍 天璣9300是十核的嗎