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深市創業板新股德福科技將于8月4日開始網上申購，申購代碼為301511，中簽號公布日為8月8日。

九江德福科技股份有限公司是一家擁有30余年歷史的國家級高新技術企業,主營業務為電子銅箔的研發、生產與銷售。公司生產的銅箔產品涵蓋印制線路板和鋰離子電池兩大下游行業,產品包括:PCB用12-105微米以及動力電池級8、6微米等4大系列。公司通過質量、環境、職業健康安全三標一體化以及IATF16949:2015質量管理體系認證。歷經多年發展,企業目前已建立起行業內的全鏈條研發體系,包括裝備設計、自動化控制、生產工藝、添加劑技術、環保發展五大方向。2017年,團隊成功研發具有高抗拉強度的6微米鋰電池銅箔產品,生產技術獲得江西省重大科技專項并已推動量產。公司主營業務為電子材料及電子設備制造、銷售及相關的進出口業務(以上項目國家有專項規定的除外)。其產業鏈上游為陰極銅等原材料供應商，產業鏈下游為通信、計算機、消費電子、新能源汽車、儲能等電子電路銅箔和鋰電銅箔需求領域。

客戶集中度方面，報告期各期，公司前五大客戶銷售收入占主營業務收入的比例分別為40.58%、53.08%和77.27%。

公司主要從事各類高性能電解銅箔的研發、生產和銷售，按照應用領域分為電子電路銅箔和鋰電銅箔兩類，屬于“電子專用材料制造”行業。電子電路銅箔方面，根據Prismark預測數據，2020-2025年全球PCB市場年均復合增速在5.8%，到2025年將達863億美元。受全球PCB產品需求穩健增長的積極影響，全球電子電路銅箔市場出貨量從2016年的34.6萬噸增長至2022年的58萬噸，年均復合增長率達8.98%，預計至2025年電子電路箔出貨量仍然會穩定增長。鋰電銅箔方面，據GGII調研統計，2022 年全球鋰電銅箔出貨量達56萬噸，同比增長46.21%。受全球鋰電池市場規模快速增長的帶動，鋰電銅箔需求亦呈現出快速增長的趨勢。

目前我國電解銅箔行業的市場集中度較高，根據GGII調研數據，2022年國內Top5企業的市場占有率（按出貨量計算）為42.1%，Top10企業的市場占有率達到66.3%。除發行人外，行業內領先企業還包括龍電華鑫、諾德股份、嘉元科技、銅冠銅箔及中一科技等。雖然銅箔行業具備較高的資金壁壘和技術壁壘，但是行業本身市場化程度較高，因此存在市場競爭加劇的風險。

根據該公司情況，我們認為其可代入參考的可比公司為：諾德股份、嘉元科技、銅冠銅箔、中一科技

德福科技2023一季報顯示，公司主營收入12.78億元，同比下降11.62%；歸母凈利潤4071.12萬元，同比下降66.89%；扣非凈利潤3909.94萬元，同比下降65.66%；負債率72.5%，投資收益2.22萬元，財務費用4621.77萬元，毛利率12.39%。

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