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聯(lián)泓新科股票

聯(lián)泓新科股票聯(lián)泓新科”股票代碼:003026股票簡稱:聯(lián)泓新科股票代碼:003026公布于上海證券交易所上市的招股，招股意向書全文披露于上海證券交易所。

本公司提醒投資者認真閱讀招股全文，投資者可于公告刊登后5個交易日內(nèi)及時查閱有關資料。

(資料圖片)

聯(lián)泓新科股票代碼

招股意向書全文主要信息如下:

一、發(fā)行方式

本次發(fā)行的證券股份有限公司的A股股票為非公開發(fā)行的股份，可向特定對象公開發(fā)行的A股股票數(shù)量不超過560，000，000股，擬發(fā)行數(shù)量占發(fā)行后總股數(shù)的比例不超過12%。

發(fā)行的股份本次發(fā)行定價為每股7.2元，不低于定價基準日前60個交易日公司股票交易均價的80%，定價原則為“發(fā)審時優(yōu)先”，即“發(fā)行價格不低于發(fā)行時最近一

交易日的日均股票交易均價”。

若本次發(fā)行價格不低于定價基準日前60個交易日的日均總市值均值均為

5億元，不低于6億元，發(fā)行數(shù)量占發(fā)行前總股數(shù)的比例不超過10%。

若本次發(fā)行價格不低于定價基準日前60個交易日的日均總市值均值均均值，則:

發(fā)行價格不低于定價基準日前20個交易日的日均流通市值均值，還不低于6億元，而在本次發(fā)行后的首個交易日的前二十個交易日的日均流通市值均值均值在6億元以上，則計算公式如下:

20/發(fā)行價格=，6億-6億/6億*100%

可見，此次潤和增發(fā)的募資資金主要還是為了投向年產(chǎn)6，000萬套高性能數(shù)模混合集成電路，預計募集資金12億元，包括:

，1年產(chǎn)3，000萬套高性能數(shù)模混合集成電路，CMP拋光墊項目，簡稱“CMP項目”，項目投資總額為6億元，預計使用募集資金1億元。

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