研究背景：

當(dāng)下，智能手機(jī)、PC等產(chǎn)品作為上一輪半導(dǎo)體創(chuàng)新周期的核心業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)已逐步邁入發(fā)展紅利尾聲，新能源汽車伴隨其高速增長態(tài)勢有望成為半導(dǎo)體行業(yè)的新興增長動(dòng)力。

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與此同時(shí)，隨著新能源汽車“電動(dòng)化”和“智能化”的持續(xù)演進(jìn)，帶動(dòng)了汽車芯片含量及價(jià)值量的數(shù)倍增長。自動(dòng)駕駛、智能座艙、智能網(wǎng)聯(lián)等新興需求將不斷驅(qū)動(dòng)汽車芯片產(chǎn)品的需求增量及技術(shù)迭代。汽車半導(dǎo)體有望實(shí)現(xiàn)量價(jià)齊升，引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)下一黃金十年的發(fā)展。

為更好的跟蹤全球范圍內(nèi)汽車半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)、技術(shù)、產(chǎn)品的新動(dòng)態(tài)，凱聯(lián)資本計(jì)劃以雙周報(bào)的形式來追蹤汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)生的關(guān)鍵事件。

汽車半導(dǎo)體相關(guān)核心領(lǐng)域

在此，凱聯(lián)資本將汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)生的重要事件分類為商業(yè)合作、產(chǎn)能動(dòng)態(tài)、產(chǎn)品發(fā)布、行業(yè)政策、并購重組、融資事件、其他新聞，以進(jìn)行連續(xù)性的追蹤。

商業(yè)合作

英飛凌與天科合達(dá)簽訂多年碳化硅材料供應(yīng)協(xié)議

英飛凌科與中國碳化硅供應(yīng)商天科合達(dá)簽訂了長期協(xié)議，以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化硅材料供應(yīng)。天科合達(dá)將為英飛凌供應(yīng)用于制造碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)品的 150 毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應(yīng)量預(yù)計(jì)將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額。

零跑汽車與大陸集團(tuán)簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議

零跑汽車與大陸集團(tuán)在 2023 年上海車展現(xiàn)場正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。零跑汽車的多款車型上將搭載大陸集團(tuán)的制動(dòng)系統(tǒng)、被動(dòng)安全傳感器及集成安全解決方案等先進(jìn)的產(chǎn)品和技術(shù)，同時(shí)雙方將在智能代工服務(wù)方面加強(qiáng)戰(zhàn)略合作。

英唐智控與新思簽訂車載顯示驅(qū)動(dòng)芯片合作協(xié)議

英唐智控為推進(jìn)公司在車載顯示領(lǐng)域賽道的發(fā)展，公司與Synaptics Incorporated（“新思”）簽訂合作協(xié)議。新思將其持有的A款DDIC在中國境內(nèi)的生產(chǎn)、供應(yīng)鏈及銷售權(quán)授予許可給英唐智控及其全資子公司深圳市華商龍商務(wù)互聯(lián)科技有限公司，授權(quán)期限 10 年。

均聯(lián)智行與歐冶半導(dǎo)體深度合作推進(jìn)域融合控制技術(shù)

整車級(jí)智能網(wǎng)聯(lián)解決方案提供商均聯(lián)智行和聚焦智能汽車第三代E/E架構(gòu)的系統(tǒng)級(jí)SoC芯片供應(yīng)商歐冶半導(dǎo)體簽署深度合作協(xié)議。雙方將圍繞“智能汽車域融合控制技術(shù)”展開深入合作，共同推動(dòng)汽車向智能化發(fā)展，并加速汽車E/E架構(gòu)向第三代Zonal架構(gòu)變革演進(jìn)。

產(chǎn)能動(dòng)態(tài)

基本半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)碳化硅芯片產(chǎn)線在深圳通線

基本半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)碳化硅芯片產(chǎn)線通線儀式在深圳舉行。產(chǎn)線所處廠區(qū)面積 13000 平方米，潔凈室面積超過 4000 平方米，配備光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蝕等 130 臺(tái)專業(yè)設(shè)備，主要產(chǎn)品為 6 英寸碳化硅MOSFET晶圓。

產(chǎn)品動(dòng)態(tài)

英飛凌推出業(yè)內(nèi)首 款車用LPDDR閃存芯片

英飛凌推出首 款LPDDR閃存—Infineon SEMPER X1，以實(shí)現(xiàn)滿足下一代汽車E/E架構(gòu)的新需求。這款存儲(chǔ)芯片的性能是當(dāng)前與NOR閃存相比性能大幅提高的 8 倍，通過其LPDDR接口可實(shí)現(xiàn)提供3.2GB/秒的吞吐量，實(shí)時(shí)應(yīng)用的隨機(jī)讀取速度提高了 20 倍。目前，該產(chǎn)品正在進(jìn)行采樣，預(yù)計(jì)將于 2024 年上市。

安霸推出下一代車規(guī) 5 納米制程 AI SoC

AI 視覺感知芯片公司Ambarella宣布推出基于安霸新一代 CVflow?3.0 AI 架構(gòu)的 AI 視覺系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC） CV72AQ，面向汽車應(yīng)用市場。通過最 新CVflowTM 架構(gòu)，在同等功耗下，CV72AQ 的 AI 性能比上一代產(chǎn)品 CV22AQ 提高了 6 倍，還可高效運(yùn)行最 新基于 Transformer神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的深度學(xué)習(xí)算法。

芯擎科技 7 納米智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”正式上車領(lǐng)克08

搭載兩顆芯擎科技 7 納米車規(guī)級(jí)智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”的領(lǐng)克 08 亮相上海車展。雙“龍鷹一號(hào)”的16 TOPS算力支持包括APA輔助泊車、RPA遠(yuǎn)程泊車等全場景泊車在內(nèi)的L0-L2 的輔助駕駛功能，搭載多路攝像頭，顯著提升駕駛安全性與便利性。

Cepton推出汽車激光雷達(dá)點(diǎn)云處理器ASIC芯片

高性能激光雷達(dá)解決方案供應(yīng)商Cepton宣布推出其專有的激光雷達(dá)點(diǎn)云處理器ASIC芯片Komodo。憑借在其旗艦ADAS激光雷達(dá)系列生產(chǎn)計(jì)劃中汽車激光雷達(dá)工業(yè)化量產(chǎn)方面的深厚經(jīng)驗(yàn)，Cepton的ASIC芯片Komodo目前已可以實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)，預(yù)計(jì)將于 2023 年第二季度開始出貨。

四維圖新旗下杰發(fā)科技首顆功能安全MCU芯片正式量產(chǎn)

杰發(fā)科技首顆功能安全車規(guī)級(jí)MCU芯片AC7840x交付多家標(biāo)桿客戶并進(jìn)行規(guī)模應(yīng)用。AC7840x是基于ARM Cortex-M4F內(nèi)核的車規(guī)級(jí)MCU，符合AEC-Q100 Grade1 要求，功能安全達(dá)到ISO 26262 ASIL-B等級(jí)。目前AC7840x可廣泛應(yīng)用于汽車車身、座艙、車燈、新能源以及電機(jī)控制等領(lǐng)域。

云途YTM32B1M系列車規(guī)產(chǎn)品獲得ISO26262 ASIL-B功能安全產(chǎn)品認(rèn)證

云途半導(dǎo)體的YTM32B1M系列產(chǎn)品正式獲得了由DEKRA德凱頒發(fā)的ISO 26262 ASIL-B產(chǎn)品認(rèn)證證書，這是國內(nèi)首 個(gè)獲得功能安全產(chǎn)品認(rèn)證的車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品。

美芯晟無線充電芯片通過車規(guī)級(jí)AEC Q- 100 認(rèn)證

美芯晟本次通過AEC-Q100 認(rèn)證的MTQ5807 是一款最 高支持15W的無線充電發(fā)射端芯片，適用于各類汽車應(yīng)用。它符合最 新的WPC Qi規(guī)范并支持USB-PD3.2(認(rèn)證)和UFCS等多種私有快充協(xié)議。芯片設(shè)計(jì)時(shí)采用了美芯晟專利的Q值檢測技術(shù)，實(shí)現(xiàn)以極低功耗、更加精準(zhǔn)地進(jìn)行異物檢測，提高系統(tǒng)可靠性，增加行車安全性

融資事件

必博科技獲數(shù)億元Pre-A輪融資

5G工業(yè)物聯(lián)及車聯(lián)網(wǎng)芯片廠商必博半導(dǎo)體完成了數(shù)億元的Pre-A輪融資。本輪融資由東方富海、海松資本、卓源資本等 14 家專業(yè)投資機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)方的聯(lián)合投資，是今年中國大陸在5G工業(yè)物聯(lián)及車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域最 大金額的早期融資項(xiàng)目，同時(shí)也是陣容最強(qiáng)大的早期投資之一，天使輪的多家一線芯片投資機(jī)構(gòu)亦持續(xù)追投。

博世將以 15 億美元收購TSI半導(dǎo)體以擴(kuò)大自身碳化硅芯片業(yè)務(wù)

博世集團(tuán)將收購美國芯片制造商TSI半導(dǎo)體公司的資產(chǎn)，以擴(kuò)大其碳化硅芯片（SiC）的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。博世正計(jì)劃投資 15 億美元改造TSI在加州羅斯維爾（Roseville）的芯片生產(chǎn)設(shè)施，以便在 2026 年前開始生產(chǎn)碳化硅芯片，并表示此次收購將加強(qiáng)其國際半導(dǎo)體制造網(wǎng)絡(luò)。

其他新聞

“蘇州市自主可控汽車芯片創(chuàng)新聯(lián)合體成果轉(zhuǎn)化中心”成立

該聯(lián)合體是國芯布局車規(guī)級(jí)芯片的有力舉措，目標(biāo)是打破外資龍頭車企的技術(shù)壟斷。該聯(lián)合體設(shè)立長三角智能汽車電子芯片協(xié)同創(chuàng)新中心，積極攻關(guān)汽車電子MCU芯片領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)，目前研制的芯片已實(shí)現(xiàn) 400 萬顆上車。

凱聯(lián)資本長期關(guān)注半導(dǎo)體及新能源汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與進(jìn)步，已投項(xiàng)目有長鑫存儲(chǔ)，美芯晟，昂瑞微、阿爾特、經(jīng)緯恒潤、澤景電子等優(yōu) 秀公司。

凱聯(lián)資本產(chǎn)業(yè)研究院將持續(xù)輸出半導(dǎo)體、汽車半導(dǎo)體的季度數(shù)據(jù)及周度事件跟蹤報(bào)告，期待和產(chǎn)業(yè)界、研究界、投資界同仁探討，歡迎聯(lián)系我們。

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