全球半導體材料市場規模近年來穩步增長，受需求提升疊加晶圓產能轉移帶動，我國半導體材料市場規模加速提升。機構指出，掩膜版是光刻過程中的核心耗材，從細分領域看，半導體掩膜版占比約12%，與電子特氣占比相當。

半導體材料處于整個半導體產業鏈的上游環節，對半導體產業發展起著重要支撐作用，具有產業規模大、細分行業多、技術門檻高、研發投入大、研發周期長等特點。

半導體材料行業又因其具有極大的附加值和特有的產業生態支撐作用而往往成為國家之間博弈的籌碼。

【資料圖】

2023半導體材料行業發展趨勢及市場前景分析

半導體材料處于整個半導體產業鏈的上游環節，對半導體產業發展起著重要支撐作用，具有產業規模大、細分行業多、技術門檻高、研發投入大、研發周期長等特點。

半導體材料是半導體產業鏈最上游部分，沒有半導體材料就沒有下游的所有產業。半導體材料是半導體產業鏈上游中的重要組成部分，種類豐富，目前龍頭企業仍以國外公司為主，國產化替代趨勢明顯。

半導體材料行業是半導體產業鏈中細分領域最多的產業鏈環節，其中晶圓制造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學品、電子特氣、拋光液和拋光墊、靶材及其他材料，封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結材料及其他封裝材料，每一種大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產品，細分子行業多達上百個。

根據工藝過程，半導體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料。半導體材料作為半導體產業的基石，近年來隨著半導體產業的快速發展需求量不斷上漲，但由于國內半導體材料的空缺，導致半導體材料對外依存度較高，特別地，靶材、大硅片、高端光刻膠等半導體材料對外依存度高達90%以上。

半導體材料產業鏈上游為原材料，包括金屬、合金、碳化硅、氮化鎵等。中游為基體材料、制造材料和封裝材料，基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導體;制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導體加工成芯片所需的各種材料;封裝材料是包裝和切割芯片時使用的材料。下游為集成電路、半導體分立器件、光電子器件和傳感器等。

據據中研普華產業院研究報告《2023-2028年國內半導體材料行業發展趨勢及發展策略研究報告》分析分析

半導體材料作為半導體產業的基石，是推動集成電力技術創新的引擎。隨著近年來半導體產業的快速發展，對半導體材料的需求逐漸增加，但由于國內高端半導體材料的空缺，導致半導體材料對外依存度較高，特別是靶材、大硅片、高端光刻膠等半導體材料對外依存度高達90%以上。

得益于中國半導體技術的不斷發展，中國已成為全球最大的半導體消費市場之一，同時，我國集成電路產業已初步形成設計、芯片制造和封測三業并舉、較為協調的發展格局，產業銷售額保持不斷增長趨勢。隨著下游行業的蓬勃發展，我國半導體材料的需求量逐漸上漲。

近年來，隨著國內半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力，中國半導體材料國產化進程加速，中國市場成為全球增速最快的市場。

伴隨著半導體材料的發展，我國已基本實現重點材料領域的布局，但仍以中低端產品為主，高端領域仍然被外資主導。在國際貿易環境不確定性增強的背景下，半導體材料國產替代的戰略需求緊迫。據統計，目前，我國半導體材料國產化率較低，特別是在高端領域，硅材料、光刻膠等產品的國產化率不到10%。而在壁壘較低的封裝材料中，國產化率相對較高，如封裝基板、鍵合絲、陶瓷封裝材料國產化率不到20%。

未來在國家政策的推動、集成電路領域國產替代加速、行業技術升級等多重利好加持下，半導體材料國產化進程將進一步加速，國內半導體材料企業有望受益，未來行業發展空間巨大。同時，隨著新能源汽車、光伏逆變、5G基站、PD快充等應用領域不斷發展，對半導體材料性能的要求逐漸增加，而第三代半導體材料憑借寬禁帶、高熱導率、高擊穿電場、高抗輻射能力等特點，逐漸受到這些應用領域的重視。而在國家高度重視之下，第三代半導體材料有望實現加速發展。

半導體材料行業研究報告旨在從國家經濟和產業發展的戰略入手，分析半導體材料未來的政策走向和監管體制的發展趨勢，挖掘半導體材料行業的市場潛力，基于重點細分市場領域的深度研究，提供對產業規模、產業結構、區域結構、市場競爭、產業盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發展方向。

欲了解更多關于半導體材料行業的市場數據及未來行業投資前景，可以點擊查看中研普華產業院研究報告《2023-2028年國內半導體材料行業發展趨勢及發展策略研究報告》。

關鍵詞：