【資料圖】
國芯科技(688262)在互動平臺表示,公司目前正在與合作伙伴一起流片驗證相關chiplet芯片高性能互聯IP技術,和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術在內的高端芯片設計和封裝技術研究,前期目標主要用于客戶定制服務產品中。
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國芯科技:目前正在與合作伙伴一起流片驗證相關chiplet芯片高性能互聯IP技術
國芯科技(688262)在互動平臺表示,...
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