(資料圖片)

近日，谷歌 Pixel 8 Pro 的真機圖片被上傳到了外網上，通過圖片可以了解到目前新機型的設計和一些關鍵規格。

機身背面不知道是被標簽紙擋住了，還是采用在底部換了新的圖案設計取代標志性的 "G"Logo。相機模組與之前透露的概念圖非常一致，采用了藥丸狀的橫向相機模組設計，可容納 3 個攝像頭，后置預計為 5000 萬像素、6400 萬像素超廣角和能夠進行 5 倍變焦的長焦鏡頭。背后貼紙還顯示了 "FOR TEST/EVALUATION ONLY" 的字樣，表示這是一款僅供測試 / 評估的工程機，真實上市機型或與現在可能有變化。另外，這款新機代號 "husky"，將搭載 "Zuma" 也就是 Tensor G3 芯片，采用 12GB+128GB 的存儲組合。除此之外，還將有麥克風、LED 閃光燈和紅外溫度計傳感器，可用于進行溫度測量。預計這款手機將在今年的 10 月份推出。

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