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9月8日，華福證券發布一篇半導體行業的研究報告，報告指出，領航國產替代浪潮，國內群星紛至沓來。

報告具體內容如下：

AIoT/汽車三化/XR驅動半導體需求觸底回升，晶圓廠擴產/資本支出持續支撐長期增長。從行業景氣度角度來看，雖然半導體行業自2021年起受到全球通貨膨脹、地緣沖突等因素的影響而進入暫時性下行周期，但隨著AIOT、智能汽車、大數據、XR等新興領域的迅速崛起，半導體領域的發展引擎已被點燃。與此同時，據SEMI數據，全球前端的300mm晶圓廠的設備支出將于2024年恢復增長，預計于2026年達到1190億美元的歷史新高。長期來看，信息化智能化將繼續導致全球硅含量提升，半導體市場大有可為，隨著海內外廠商庫存水位的逐步修正，半導體領域有望憑借技術創新、需求回暖和持續的資金與產能支持觸底回升。

半導體零部件是整個半導體產業的基石，市場空間廣闊，發展潛力十足。半導體零部件是設備核心技術演進的關鍵。從零部件工藝特點來看，首先，半導體零部件產業通常具有高技術密集、學科交叉融合等特點，其生產工藝涉及精密機械制造、工程材料、工程設計等多個領域；其次，因半導體零部件需滿足高精密、高潔凈、耐腐蝕等眾多要求，故而精密零部件是半導體設備制造環節中難度較大、技術含量較高的環節。在高技術壁壘下，設備零部件當之無愧成為半導體產業中的“卡脖子”環節。從供應鏈角度來看，零部件直接影響著設備的交付，據TrendForce數據顯示，2022年上半年，半導體設備交期面臨延長至18-30個月不等的困境，究其原因，零部件的短缺是重要痛點。從產值角度來看，零部件年產值達上百億美元，推動下游各環節產業規模呈現指數級增長趨勢。從成本角度來看，零部件采購額通常占據半導體設備生產成本的90%以上，是半導體設備的基礎和核心。我們推算，2022年全球半導體零部件市場規模超500億美元。

歐美日長期壟斷零部件市場，國產替代迫在眉睫加速推進。目前，半導體零部件被美日歐高度壟斷，近年來前十大半導體廠商市場份額穩定在50%左右，其中半導體零部件細分品類集中度高達80-90%。與此同時，美國頻繁對我國高科技領域實施技術封鎖，且手段日趨嚴厲，這使國內廠商關鍵技術自主可控的意愿愈發強烈。為應對嚴峻形勢，我國半導體廠商正積極推進國產化落地。眾多設備及零部件廠商正積極推進跨期合作，通過自研、并購等方式推進對關鍵零部件業務的布局，并在部分零部件細分賽道已相繼取得突破，半導體零部件的國產化浪潮已然掀起。

投資建議：半導體零部件細分品類繁多，雖然目前整體國產化率較低，但國內零部件廠商在某些細分品類正逐步實現突破。我們建議關注半導體零部件各細分領域的突出廠商，包括：新萊應材（300260）（半導體管閥核心零部件）、正帆科技（工藝介質供應系統/GasBox）、漢鐘精機（002158）（真空泵）、英杰電氣（300820）（射頻電源）、江豐電子（300666）（腔體/噴淋頭等各種金屬件居多，布局非金屬件）、富創精密（金屬工藝件/結構件、氣體管路等）、茂萊光學（精密光學器件、光學系統、光學鏡頭）、華亞智能（003043）（金屬結構件）、蘇大維格（300331）（光刻機零部件光柵）、昌紅科技（300151）（晶圓載具）、菲利華（300395）（半導體用石英玻璃材料及制品）、石英股份（603688）（半導體石英材料）、凱德石英（石英耗材）、先鋒精密（刻蝕和薄膜沉積設備零部件精密制造）、珂瑪科技（半導體設備用先進陶瓷材料零部件）。

風險提示：下游需求不及預期風險，相關企業業務開展不及預期風險，客戶認證及產品驗證進展不及預期，地緣政治風險風險、市場競爭格局惡化。

聲明：本文引用第三方機構發布報告信息源，并不保證數據的實時性、準確性和完整性，數據僅供參考，據此交易，風險自擔。

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